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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
贝格斯-TSP-1600
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST SIL PAD TSP 1600
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST SIL PAD TSP 1600
- 货号:BERGQUIST SIL PAD TSP 1600
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 贝格斯 低压应用的高性能绝缘垫片 外观金导热垫片
产品描述
低压应用的高性能绝缘垫片
技术 硅胶
外观 金
增强载体 玻璃纤维
总厚度 D374 0.127毫米
应用热管理 导热胶
工作温度范围 -60至180oC
特点和优点
●热阻抗:0.45oC-in2/ W @ 50 psi
●高价值材料
●光滑且高度顺从的表面
●电气隔离
典型应用
●电源
●汽车电子
●电机控制
●功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600系列导热绝缘材料专为要求高热性能和电气隔离的应用而设计。这些应用通常还具有较低的安装压力,以夹紧元件。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600材料结合了光滑,高度顺从的表面特性和高导热性。这些特征优化了低压下的热阻性能。
要求低组件夹紧力的应用包括装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速组装,但会对这些半导体施加有限的力。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600的光滑表面纹理可很大程度降低界面热阻,并很大限度地提高热性能。